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設備：                                
YAMAHA高速貼片機4臺；錫膏印刷機12臺；JUKI FX-3RAL高速貼片機5臺；

JUKI 2070中速貼片機7臺， JUKI 2060中速貼片機2臺， JUKI 2050中速貼片機3臺 ；

X-RAY 8200 檢測機1臺；鋼網(wǎng)清洗機1臺；首件檢測儀1臺；烤箱1臺；

回流焊接爐：勁拓10溫區(qū) 2臺，勁拓8溫區(qū) 1臺、 Haobao 8溫區(qū) 1臺；

AOI 神州ALD515檢測儀8臺， AOI 振華興A410 檢測儀2臺，AOI JIA-320-2M 檢測儀2臺，AOI Aleader檢測儀1臺；

超音波清洗器EN-CSBQXJ-001EN-CSBQXJ-002EN-CSBQXJ-003 3臺；自動上板機EST-300E 10臺。

SPI錫膏檢測儀 SINIC-TEK 4臺

產(chǎn)能:
13條SMT貼片加工生產(chǎn)線，日產(chǎn)能15百萬點。

可貼裝元器件封裝：
01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等。

貼裝作業(yè)能力參數(shù)：
基板層數(shù): 1~16層；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，F(xiàn)R4 Halogen Free，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2，鋁基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ；基板最大尺寸：500mm × 500mm
銅厚: 0.5~4.0oz；貼片精度：激光識別±0.05mm，圖像識別±0.03mm
元件高度：6mm（最高）；引腳間距：激光識別0.65mm；高分辨率VCS 0.2mm
球面間距：激光識別1.0mm；高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距：≥0.25mm；BGA球心距：≥0.25mm；BGA球徑：≥0.1mm；IC腳距：≥ 0.2mm