1、 單面表面組裝工藝： 焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、 雙面表面組裝工藝： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、 單面混裝（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接。
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）： B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是PCBA小批量加工主要的應(yīng)用領(lǐng)域。