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         PCB線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝。下面百千成pcba加工小編主要是給大家整理介紹影響PCB線路板錫焊質(zhì)量的因素：

　　錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟�，形成良好結(jié)合的性能。

　　焊接時間：是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間固安人才網(wǎng)它包括焊件達(dá)到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。PCB線路板焊接時間要適當(dāng)，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

　　助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必**干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質(zhì)量。

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