PCBA加工發(fā)生問(wèn)題有哪些解決方法，百千成PCBA加工公司的技術(shù)員給我們總結(jié)出了以下幾個(gè)要點(diǎn)：
1、材料問(wèn)題﹕
這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹(shù)脂、暫時(shí)或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2、焊錫性的不良﹕
這涉及所有的焊錫表面，像零件（包括表面粘著的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。
3、生產(chǎn)設(shè)備的偏差﹕
包括機(jī)器設(shè)備和維修的偏差以及外來(lái)的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機(jī)器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來(lái)因素也都必須被列入分析的范圍之內(nèi)。