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PCBA加工中什么是PCBA虛焊?
就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。
就是常說的冷焊（cold solder），有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因?yàn)樵�件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。

PCBA加工中的PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，
一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；
另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

如何判斷的話，用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。
英文名稱 cold solder，一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)�通不�?影響電路特性.

對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn) "電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的". 這是板基不好.

PCBA加工發(fā)生問題時，首先必須檢查的是制造過程的基本條件：
1 材料問題﹕
這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、
暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2 焊錫性的不良﹕
這涉及所有的焊錫表面，像零件(包括表面粘著的零件/SMT 零件)、PBC 及電鍍貫穿孔，都必
須被列入考慮。
3 生產(chǎn)設(shè)備的偏差﹕
包括機(jī)器設(shè)備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等
等，是和機(jī)器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素
也都必須被列入分析的范圍之內(nèi)。