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PCBA加工過程中輔助焊接

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/6/19
   在PCBA加工過程中,有時會遇到一些材料很難焊接。在某些情況下,必須使用特殊的助焊劑進(jìn)行輔助焊接。

    PCBA加工由于氧化鋁鈍化層的形成,鋁及其合金難以焊接。焊劑必須能夠破壞該層,并且能使焊料充分潤濕。可以在助焊劑中加入一些金屬的鹽或有機化合物,鹽必須能夠穿透氧化物層中的裂紋。金屬離子比鋁更貴,然后經(jīng)歷氧化還原反應(yīng),溶解鋁的表面層并在其中形成沉積物。然后可以用焊料潤濕另一種金屬的中間層。


   例如,三乙醇胺、氟硼酸和氟硼酸鎘的組合物。合金中超過1%的鎂會損害助焊劑的效果,因為氧化鎂層更耐火。另一種可能性是由氯化鋅或氯化錫(II)、氯化銨和氟化物組成的無機助焊劑。合金中硅的存在會損害助焊劑的有效性,因為硅不會經(jīng)歷鋁的交換反應(yīng)。

1、鎂合金,在低溫下焊接這些合金的焊劑是熔融乙酰胺。乙酰胺能溶解鋁和鎂兩者的表面氧化物。

2、不銹鋼是由于其穩(wěn)定的自愈表面氧化層和低熱導(dǎo)率,是難以焊接的材料。氯化鋅在鹽酸中的溶液是不銹鋼的常用助焊劑;然而,它需被徹底清除,因為它會引起點腐蝕。另一種高效焊劑是磷酸;但是在較高溫度下聚合的趨勢限制了其應(yīng)用。
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