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深圳PCBA加工、全BOM元器件代購(gòu)、PCBA樣板貼片一站式服務(wù)。以PCBA樣板貼片及中小批量SMT加工為主，提供PCBA樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、SMT代工、OEM等服務(wù)。
1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點(diǎn)尺寸一樣大小
一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點(diǎn)都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤(pán)，這時(shí)就要注意：頂層的焊盤(pán)不可過(guò)大，否則可能會(huì)使晶振短路，不起振。
2. 完全使用軟件元件庫(kù)中的元件，不加任何修改
這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時(shí)你的器件可能多少有點(diǎn)出入，如果你沒(méi)有用過(guò)，確認(rèn)是否與庫(kù)里的元件相符，最好量一下實(shí)尺寸，以免出現(xiàn)元件到時(shí)插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。
3.PCB設(shè)計(jì)時(shí)和焊盤(pán)的連線只考慮電方面的問(wèn)題，而未考慮REWORK和可靠性。
按國(guó)標(biāo)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個(gè)問(wèn)題，可能我們的扳子拆一次就報(bào)廢了。因此焊盤(pán)與導(dǎo)線相接部分必須保證其機(jī)械強(qiáng)度、散熱、黏附能力等問(wèn)題，一般我們可以通過(guò)盡量加大焊盤(pán)增強(qiáng)銅箔部分的面積加以解決。另外，補(bǔ)淚滴功能對(duì)提高機(jī)械強(qiáng)度比較有意義。（包括PCB板機(jī)械層在內(nèi)最好用弧角代替直線拐角。）
4.不標(biāo)明鉆孔尺寸，只標(biāo)焊盤(pán)尺寸
因?yàn)槠骷墓苣_粗細(xì)差別很大，如果一昧地套用庫(kù)元件，就會(huì)出現(xiàn)插件不易或太松的情況�？讖竭^(guò)大不僅造成元件松動(dòng)過(guò)波峰焊時(shí)易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點(diǎn)不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒(méi)有將管腳與焊盤(pán)焊接在一起。
關(guān)于第二點(diǎn)，我補(bǔ)充幾句：
1、如果PCB是單層板，不考慮這個(gè)問(wèn)題。
2、雙層以上的PCB，象樓上所說(shuō)的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤(pán)是否會(huì)與元件封裝外殼導(dǎo)電部分造成短路現(xiàn)象�；蛘哒f(shuō)可能發(fā)生短路。依此類(lèi)推，其它與焊盤(pán)有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤(pán)大小時(shí)考慮清楚。
深圳PCBA加工PCB焊點(diǎn)技術(shù)可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝。不同的器件與工藝，焊點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)要求不同。
DIP器件的焊點(diǎn)大小由焊接可靠性來(lái)決定，單面板時(shí)還要考慮焊盤(pán)的抗剝離強(qiáng)度�？讖酱笮∮善骷�的機(jī)械結(jié)構(gòu)來(lái)決定，以求焊接時(shí)利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫飛濺。
SMT器件的焊盤(pán)對(duì)波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用。軟件自帶的元件庫(kù)都是對(duì)WAVE工藝的，廻流焊的庫(kù)都必須自建。焊盤(pán)的計(jì)算很復(fù)雜，但有經(jīng)驗(yàn)公式可以套用。庫(kù)中還要有漏印網(wǎng)的信息。
百千成電子成立于2003 年，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的EMS電子制造服務(wù)11年有余。我們自豪地宣稱(chēng)自己為專(zhuān)業(yè)的電子制造服務(wù)供應(yīng)商，我們的自信源自于5000多平米的現(xiàn)代化管理 工廠及300余名專(zhuān)業(yè)技能的員工的支持，源自于我們強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)自信及與科技同步的現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備，更重要的，源自于我們科學(xué)的管理理念及優(yōu)秀的 執(zhí)行力。
