PCBA制造加工的流程比較復(fù)雜，雖然大家看起來(lái)PCBA加工與PCB只有一個(gè)字的差別，但是實(shí)際上卻相差很遠(yuǎn)。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，例如：SPI檢驗(yàn)SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、錫膏印刷、波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等等，這些流程是PCB沒(méi)有的。
后面的這么多流程都是基于PCB板上的操作，所以PCB板的質(zhì)量非常重要，它決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響，下面百千成電子小編就來(lái)跟各位一起來(lái)談?wù)劇?/span>
一、板面臟
板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。
主要解決描施：選擇適當(dāng)?shù)闹竸�；控制助焊劑涂覆量；控制預(yù)熱溫度；檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施；及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。
二、白色線(xiàn)留物
白色殘留物俗稱(chēng)白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶(hù)不接受。
解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗；如果清洗不掉，可能由于助焊劑過(guò)期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過(guò)高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。
三、PCB變形
PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的
PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶(設(shè)計(jì)2～3mm寬的非布放元件區(qū))；或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。
以上就是百千成電子分享的PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有什么樣的影響，PCB與PCBA加工息息相關(guān)，所以大家一定要留意一下。如果你還想學(xué)習(xí)更多的PCBA知識(shí)，歡迎關(guān)注百千成電子。