大家知道波峰焊的工藝流程嗎？它在整個PCBA生產(chǎn)的環(huán)節(jié)中是一個十分關鍵的一環(huán)，假如這一步?jīng)]有弄好，那么整個前端所有的努力都沒有用并且還需要花費很多精力進行維修。那么我們怎么把控好波峰焊接的工藝，俗話說計劃在前，行事在后；我們要在開始之前就計劃好準備好，下面百千成電子就來分享PCBA波峰焊焊接前要做的一些準備工作。
波峰焊
1、檢查待焊PCB（該PCB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。（水溶性助焊劑應采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）
2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
上面就是百千成電子小編跟大家進行分析的波峰焊焊接前工廠要做的那些準備工作，上面講的那三個步驟也是整個波峰焊焊接前必須要做的工作，這些也是作為SMT貼片加工廠應該在工藝管控中要第一個寫到工藝文件中的。如果你想在深圳pcba加工，可以聯(lián)系深圳百千成電子，品質保證，服務優(yōu)質。