無(wú)論我們是做什么的，返修都是一件很麻煩的事；而在電子行業(yè)返修對(duì)于PCBA制造商來(lái)講的話就是一個(gè)不好的消息，它也證明了產(chǎn)品品質(zhì)存在問(wèn)題或者說(shuō)是不能直接出給客戶的產(chǎn)品。那么我們需要知道哪些情況需要返修，今天百千成電子就來(lái)和你談?wù)?/span>PCBA返修的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)，包括返修工藝目的、返修有哪些工藝要求以及返修注意事項(xiàng)。
一、 PCBA返修工藝目的
1.一般再流焊后會(huì)出現(xiàn)一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點(diǎn)缺陷不良，就需要進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2.BGA焊接不良，BGA和IC屬于比較精密的器件，如果出現(xiàn)不良就比較麻煩。而且需要BGA返修臺(tái)、X-ray等輔助處理。
3.客供物料免檢的貼上去之后出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題，需要更換物料。
4.經(jīng)過(guò)燒錄和老化等測(cè)試、調(diào)試后，部分產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候也有一些需要更換的元器件。
5.PCBA出廠后，因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品都是拼板組合的，一款板子拿回去組裝還有測(cè)試也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，物流運(yùn)輸途中也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，這種情況也需要返修。
二、PCBA返修有哪些工藝要求
很多時(shí)候SMT貼片工廠是不愿意做返修的，因?yàn)椴粌H僅耗時(shí)耗力，而且貼上去的器件需要拆下來(lái)也需要技巧和方法，畢竟不是一塊光板可以隨意動(dòng)，有時(shí)候甚至出現(xiàn)返修反而問(wèn)題更多。特別要注意拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性，導(dǎo)致器件的損耗。
三、PCBA返修的注意事項(xiàng)
1.PCB焊盤很脆弱，在返修拆卸器件時(shí)不要損壞焊盤，倒是導(dǎo)致整板報(bào)廢。
2.元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來(lái)采購(gòu)的，如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次，再加上返修要考慮再次過(guò)爐焊接后器件還能不能再次使用。因此，對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品，可以通過(guò)一次不再被使用的組件的修復(fù)，否則將發(fā)生的可靠性問(wèn)題，隨后美聯(lián)儲(chǔ)將延遲了大量的時(shí)間
3.在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度，不能使PCB翹曲等問(wèn)題在返修中出現(xiàn)。
4.反復(fù)的返修和操作會(huì)產(chǎn)生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)。
5.返修之后要重新回爐焊接也要按照客戶產(chǎn)品的工藝指導(dǎo)說(shuō)明來(lái)調(diào)整回流焊和波峰焊的溫度曲線，管控好PCBA的整體品質(zhì)穩(wěn)定。
我們通過(guò)分享PCBA返修工藝的目的和PCBA返修有哪些工藝要求以及返修有哪些需要我們注意的地方，這就是百千成電子為你分享的關(guān)于PCBA返修的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)。如果你對(duì)返修還有某些疑問(wèn)，可以與我們一起共同探討共同解決！