1.什么是PCB樹(shù)脂塞孔？
PCB樹(shù)脂塞孔是指在印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中，用樹(shù)脂材料（通常是環(huán)氧樹(shù)脂）填充通孔、盲孔或埋孔的一種工藝技術(shù)。該工藝通過(guò)在這些孔洞中填充樹(shù)脂，使電路板更加堅(jiān)固和可靠，提升其機(jī)械和電氣性能。
2.為什么要采用樹(shù)脂塞孔？
采用樹(shù)脂塞孔技術(shù)有多個(gè)重要原因，具體如下：
①防止焊料滲漏：
在表面貼裝器件（SMT）焊接過(guò)程中，焊料可能通過(guò)孔洞滲漏到電路板的另一面，影響焊接質(zhì)量和電氣連接。樹(shù)脂塞孔技術(shù)能夠有效封閉孔洞，防止焊料滲漏，確保焊接質(zhì)量。
②提高機(jī)械強(qiáng)度：
填充后的孔洞增強(qiáng)了PCB的機(jī)械強(qiáng)度，使其更加堅(jiān)固，能夠承受更高的機(jī)械應(yīng)力。這對(duì)于需要高可靠性的電子產(chǎn)品（如汽車電子、航空航天設(shè)備等）尤為重要。
③優(yōu)化熱管理：
填充后的孔洞減少了PCB內(nèi)部的空氣空隙，改善了導(dǎo)熱性能，有助于電子元件的散熱，防止過(guò)熱，延長(zhǎng)元件的使用壽命。
④防止污染：
封閉的孔洞防止了污染物（如灰塵、濕氣等）進(jìn)入，保護(hù)電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
⑤支持高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)：
對(duì)于高密度互連板，樹(shù)脂塞孔技術(shù)使得在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的線路密度，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化和高性能的需求。
⑥表面平整：
填充樹(shù)脂并固化后，孔洞表面與周圍電路板平整一致，有助于后續(xù)工藝（如表面貼裝）的進(jìn)行，確保表面平整度和貼裝精度。
