錫膏是表面貼裝技術(shù) (SMT) 中主要的工藝材料。在PCBA裝配和制造等各種SMT工藝中，錫膏用于連接表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上的焊盤(pán)，直接影響PCBA的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏引發(fā)的缺陷占SMT缺陷的60%—70%，因此深入了解錫膏并規(guī)范合理使用顯得尤為重要。
一、錫膏的組成
錫膏由錫粉 (METAL) 和助焊劑 (FLUX) 組成。錫粉通常通過(guò)氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)盤(pán)法制造，并經(jīng)過(guò)篩選。助焊劑由粘結(jié)劑（樹(shù)脂）、溶劑、活性劑、觸變劑及其他添加劑組成，起到關(guān)鍵作用。
通常，錫膏由10%助焊膏和90%錫粉（重量比）組成，或50%助焊膏和50%錫粉（體積比）。
二、錫膏的重要特性
錫膏主要有以下四個(gè)特性：
1.流動(dòng)性
2.脫板性
3.連續(xù)印刷
4.穩(wěn)定性：錫膏是一種觸變流體，具有流動(dòng)性。其粘度受錫膏合金含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑潤(rùn)滑性的影響。在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)錫膏印刷技術(shù)類型和PCB上的厚度來(lái)確定最佳粘度。
三、如何選擇合適的錫膏？
針對(duì)不同的加工工藝，選擇合適的錫膏時(shí)，可以參考以下幾點(diǎn)：
1.無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏：選擇無(wú)鉛還是有鉛錫膏取決于客戶要求和市場(chǎng)需求。隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，市場(chǎng)普遍接受無(wú)鉛產(chǎn)品，但有鉛錫膏在某些高可靠性要求的應(yīng)用場(chǎng)景（如軍工、航空航天、電力控制等）仍有市場(chǎng)。如果產(chǎn)品面向歐美日韓等市場(chǎng)，選擇無(wú)鉛錫膏較為明智。
2.水洗錫膏與免洗錫膏：是否選擇水洗錫膏要根據(jù)PCBA加工過(guò)程中回流焊接后的工藝和PCB板的清潔度來(lái)決定。PCB面板上的松香殘留物可能會(huì)因大元器件發(fā)熱融化變形、吸潮造成短路，降低產(chǎn)品可靠性和使用壽命。在這種情況下，需要使用清洗劑清洗板子，這增加了成本。我公司最新研發(fā)的水洗錫膏，用去離子水即可清洗干凈，成本低、使用方便且環(huán)保。
3.錫膏合金成分比例：錫膏中的合金比例決定了錫的熔點(diǎn)，從而決定回流的峰值溫度。
