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PCBA檢測和PCBA測試的區(qū)別

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2024/4/24
在PCBA加工過程中，通常包括PCBA檢測和PCBA測試兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這兩者經(jīng)常被誤解為同一概念，但實(shí)際上它們在工藝和設(shè)備使用上有著明顯的不同。

PCBA檢測旨在評(píng)估PCBA電路板的加工質(zhì)量，需要借助一系列專用設(shè)備如SPI、AOI和XRAY等。不同的加工階段需要不同的檢測設(shè)備，比如在錫膏印刷后使用SPI檢查效果，在貼片完成后使用AOI評(píng)估質(zhì)量，在焊接完成后使用AOI或XRAY檢測焊接質(zhì)量。

與此不同，PCBA測試旨在對成品PCBA電路板進(jìn)行功能性檢驗(yàn)，包括功能測試、老化測試和環(huán)境測試等。測試中需要使用各種測試夾具和老化測試設(shè)備，以確保PCBA電路板在不同條件下正常工作。

因此，PCBA檢測主要關(guān)注加工過程中的質(zhì)量問題，而PCBA測試則著重于功能性和可靠性問題，這是兩者的本質(zhì)區(qū)別。
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