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PCB板的可制造性設(shè)計(jì)是什么？

可制造性設(shè)計(jì) DFN（Design for manufacturability），即從從設(shè)計(jì)開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。

可制造性設(shè)計(jì)是基于并行設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。

一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可裝配設(shè)計(jì)、低制造成本設(shè)計(jì)。

1.PCB板的可制造性設(shè)計(jì)主要是站在PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數(shù)，從而提高制板直通率，降低過(guò)程溝通成本。比如說(shuō)線寬、線距設(shè)計(jì)得是否足夠，能否滿足工廠的真實(shí)要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮清楚。

2.PCBA的可裝配設(shè)計(jì)是站在PCBA裝配加工的角度考慮怎么規(guī)范布局，怎么正確地設(shè)計(jì)PCB封裝，器件的散熱均衡等等問(wèn)題。規(guī)范布局一般是考慮器件和器件之間的距離不能太近，不能發(fā)生空間性的干涉。PCB封裝主要是基于焊接性能的考慮，元器件和PCB的焊盤需要匹配，以及考慮器件的引腳，它的爬錫余量是否足夠。

3.低制造成本，同樣也是非常重要的，一個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力如何，很大的因素是取決于它的成本，基于成本，從兩個(gè)方面考慮，第一是選擇制造工藝的時(shí)候，設(shè)計(jì)者需要盡量從優(yōu)從簡(jiǎn)；第二則是需要掌握板廠的報(bào)價(jià)規(guī)律，每個(gè)板廠都有一套自己的報(bào)價(jià)邏輯，或許板廠的報(bào)價(jià)規(guī)則會(huì)有偏差，但是絕大部分都是差不多的。

綜上，不難發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)工程師需要考慮的東西非常多，稍微嚴(yán)格的公司，他們可能會(huì)有幾十道、上百條設(shè)計(jì)規(guī)則，如果不借助工具，全部人為把控，出錯(cuò)的幾率是很高的。然而，當(dāng)前市場(chǎng)上工藝檢查的工具軟件并不多，少數(shù)幾款商業(yè)化的軟件，大多售價(jià)高昂，很多中小企業(yè)都難以承受。
那么，企業(yè)現(xiàn)在一般是怎么做可制造性分析呢？——他們會(huì)有一個(gè)檢查清單，人工對(duì)著檢查清單逐一檢查。然而這樣效率很低，同時(shí)也容易出錯(cuò)。以至于部分公司直接跳過(guò)這一項(xiàng)，不進(jìn)行工藝檢查。