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紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。


紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。


何謂焊錫膏?
焊錫膏是伴隨著SMT貼片應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。


焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。


焊錫膏與紅膠的區(qū)別
1. 紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用;
2. 紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進行焊接;
3. 紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;
4. 紅膠一般是作為輔助材料來使用，一般用于固定，因為錫膏可以導電，所以經(jīng)常在焊接的時候使用。


SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據(jù)
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況，會采用錫膏制程(包括單面，雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。紅膠制程須再經(jīng)波焊制程，完成零件與PCB的焊接，流程稍長，增加人力與制造成本，錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接，流程相比較短，節(jié)約人力與成本，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，提高市場競爭力。


錫膏鋼網(wǎng)與紅膠鋼網(wǎng)的區(qū)別
首先，開孔位置的不同，錫膏鋼網(wǎng)開孔直接按貼片焊盤位置1：1開孔，這樣方便錫膏直接漏在PCB焊盤上面，便于焊接!而紅膠鋼網(wǎng)特殊一點，它的作用是刷膠水，粘貼器件方便焊接，所以開孔是開在器件焊盤之間的位置。所以，鋼網(wǎng)用途開錯，就無法返工，只能報廢了。


錫膏鋼網(wǎng)：開孔在焊盤上;
紅膠鋼網(wǎng)：焊盤之間開孔。


其次，錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)，是針對不同的PCB器件貼片加工工藝來決定的!一般PCB同一面，貼片器件比較少，而插件器件比較多的情況，使用紅膠鋼網(wǎng)工藝會增加。