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點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2023/7/24

氮回流焊接是一種主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝的焊接技術(shù)，在這種工藝中，表面貼裝元件被焊接到PCB上�；亓鞴に嚢�括將焊膏放置在PCB上，將SMT元件精確定位在焊膏上，然后將整個(gè)組件置于回流爐中仔細(xì)控制的溫度范圍內(nèi)。該曲線(xiàn)由預(yù)熱、均熱和回流階段組成。 氮?dú)獾淖饔迷诨亓麟A段開(kāi)始發(fā)揮。氮?dú)獗灰�入回流爐，而不是使用空氣作為周?chē)鷼夥铡?br />
氮?dú)馐且环N惰性氣體，這意味著它在工藝過(guò)程中不會(huì)與焊料或其他材料發(fā)生反應(yīng)。通過(guò)置換烘箱中的氧氣，氮?dú)鈩?chuàng)造了一個(gè)無(wú)氧環(huán)境，防止焊料和PCB焊盤(pán)氧化。 氮?dú)饣亓骱附拥暮锰幒芏�。它改善了焊料的�?rùn)濕性，從而形成更好的焊點(diǎn)。此外，減少氧化有助于更高的接頭可靠性和強(qiáng)度。整體焊接質(zhì)量得到提高，減少了橋接和空洞等焊接缺陷。 

波峰焊是一種常用于將通孔元件焊接到PCB上的技術(shù)。在此過(guò)程中，裝有元件的PCB經(jīng)過(guò)一波熔融焊料，選擇性地焊接裸露的引腳和焊盤(pán)。氮?dú)庖灶?lèi)似于氮?dú)饣亓骱附拥姆绞接糜诓ǚ搴浮：附硬ㄉ戏奖３值獨(dú)夥諊�，確保焊料和PCB表面的氧化程度最小。 氮波焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是減少了與焊接相關(guān)的缺陷。由于氮?dú)夥辗乐寡趸�物的形成，它�?dǎo)致更清潔和更可靠的焊點(diǎn)。由于沒(méi)有氧氣，像icicling(錫在焊料波中堆積)這樣的問(wèn)題也被最小化。