PCBA貼片加工生產過程中，因為操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良！
如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行剖析，并進行改進，進步產品品質。
一、PCBA空焊
1,錫膏活性較弱；
2,鋼網(wǎng)開孔欠安；
3,銅鉑距離過大或大銅貼小元件；
4,刮刀壓力太大；
5,元件腳平整度欠安（翹腳,變形）
6,回焊爐預熱區(qū)升溫太快；
7,PCB銅鉑太臟或許氧化；
8,PCB板含有水份；
9,機器貼裝偏移；
10,錫膏印刷偏移；
11,機器夾板軌跡松動形成貼裝偏移；
12,MARK點誤照形成元件打偏，導致空焊；
二、PCBA短路
1,鋼網(wǎng)與PCB板距離過大導致錫膏印刷過厚短路；
2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；
3,回焊爐升溫過快導致；
4,元件貼裝偏移導致；
5,鋼網(wǎng)開孔欠安（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；
6,錫膏無法接受元件重量；
7,鋼網(wǎng)或刮刀變形形成錫膏印刷過厚；
8,錫膏活性較強；
9,空貼點位封貼膠紙卷起形成周邊元件錫膏印刷過厚；
10,回流焊震動過大或不水平；
三、PCBA翹立
1,銅鉑兩邊大小不一發(fā)生拉力不均；
2,預熱升溫速率太快；
3,機器貼裝偏移；
4,錫膏印刷厚度不均；
5,回焊爐內溫度散布不均；
6,錫膏印刷偏移；
7,機器軌跡夾板不緊導致貼裝偏移；
8,機器頭部晃動；
9,錫膏活性過強；
10,爐溫設置不妥；
11,銅鉑距離過大；
12,MARK點誤照形成元動聽打偏
四、PCBA缺件
1,真空泵碳片不良真空不夠形成缺件；
2,吸咀堵塞或吸咀不良；
3,元件厚度檢測不妥或檢測器不良；
4,貼裝高度設置不妥；
5,吸咀吹氣過大或不吹氣；
6,吸咀真空設定不妥（適用于MPA）；
7,異形元件貼裝速度過快；
8,頭部氣管破烈；
9,氣閥密封圈磨損；
10,回焊爐軌跡邊上有異物擦掉板上元件；
五、PCBA錫珠
1,回流焊預熱缺乏，升溫過快；
2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；
3,錫膏吸濕發(fā)生噴濺（室內濕度太重）；
4,PCB板中水份過多；
5,加過量稀釋劑；
6,鋼網(wǎng)開孔設計不妥；
7,錫粉顆粒不均。
六、PCBA偏移
1,電路板上的定位基準點不明晰.
2,電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.
3,電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.
4,印刷機的光學定位系統(tǒng)故障.
5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合
要改進PCBA貼片的不良，還需在各個環(huán)節(jié)進行嚴格把關，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
