在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是要害的加工步驟，但在加工前，有一個(gè)非常重要的工序是進(jìn)貨查驗(yàn)，以下深圳Viasion Electronics介紹SMT前的查驗(yàn)品種和辦法部件。
SMT組裝前的查看（來料查驗(yàn)）
一，測(cè)驗(yàn)辦法
查看辦法首要包含目視查看，主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），X射線查看和超聲波查看，在線丈量和功用測(cè)驗(yàn)。
1.目視查看是指用肉眼或憑借放大鏡和顯微鏡等工具直接驗(yàn)證裝置質(zhì)量的辦法。
2.主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），首要用于工藝查驗(yàn)：印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量查驗(yàn)，放置后的貼裝質(zhì)量查驗(yàn)，回流焊爐后的焊后查驗(yàn)，選用主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)代替目視查看。
3. X射線檢測(cè)和超聲波檢測(cè)首要用于BGA，CSP和倒裝芯片的焊點(diǎn)檢測(cè)。
4.在線測(cè)驗(yàn)設(shè)備選用特殊阻隔技術(shù)測(cè)驗(yàn)電阻器的電阻值，電容器的電容值，電感器的電感值，器材的極性，以及短路（橋接）等參數(shù)。開路（開路），并主動(dòng)診斷過錯(cuò)。和毛病，并能夠顯現(xiàn)和打印過錯(cuò)和毛病。
5.功用測(cè)驗(yàn)用于PCBA板的電氣功用測(cè)驗(yàn)和查看。
功用測(cè)驗(yàn)是將丈量單元的電信號(hào)輸入PCBA板或PCBA板作為功用體，然后根據(jù)功用體的規(guī)劃要求檢測(cè)輸出信號(hào)。大多數(shù)功用測(cè)驗(yàn)都有診斷程序，能夠識(shí)別和確定毛病。但是，功用測(cè)驗(yàn)設(shè)備更昂貴。最簡(jiǎn)略的功用測(cè)驗(yàn)是將PCBA板連接到設(shè)備的相應(yīng)電路以進(jìn)行上電，以查看設(shè)備是否能夠正常運(yùn)行。這種辦法簡(jiǎn)略，出資少，但不能主動(dòng)診斷毛病。
運(yùn)用哪種辦法應(yīng)根據(jù)每個(gè)單元的SMT生產(chǎn)線的具體條件和PCBA板的裝置密度來確定。
二，來料查驗(yàn)
進(jìn)料查驗(yàn)是確保PCBA加工質(zhì)量的首要條件。元件，印刷電路板和PCBA加工材料的質(zhì)量直接影響PCBA板的裝置質(zhì)量。因而，元件的電氣功能參數(shù)和焊接尖端和引線的可焊性; 印刷電路板的可規(guī)劃性和焊盤的可焊性; 焊膏，焊膏，棒焊，焊錫，清洗劑PCBA加工材料的質(zhì)量必須有嚴(yán)格的進(jìn)貨查驗(yàn)和管理體系。
三，PCBA處理組件（SMC / SMD）查看
測(cè)驗(yàn)部件的首要測(cè)驗(yàn)項(xiàng)目：焊接性，銷釘共面性和可用性，應(yīng)由查驗(yàn)部分進(jìn)行采樣。
1.目視或運(yùn)用放大鏡查看部件的焊點(diǎn)或引線表面是否有氧化和污染。
2.組件的標(biāo)稱值，標(biāo)準(zhǔn)，類型，精度和尺度應(yīng)契合產(chǎn)品工藝要求。
3. SOT和SOIC的引腳不應(yīng)變形。關(guān)于引線距離低于0.65mm的多引線器材QFP，引腳共面應(yīng)小于0.1mm（可由裝置器光學(xué)檢測(cè)）。
4.關(guān)于需要清潔的產(chǎn)品，清潔后的部件符號(hào)不會(huì)脫落，部件的功能和可靠性不會(huì)受到影響（清潔后的目視查看）。
四，印刷電路板（PCB）查看
1.應(yīng)根據(jù)PCB規(guī)劃要求設(shè)置PCB，阻焊層，屏蔽和過孔的布局圖案和尺度。（例如：查看焊盤距離是否合理，是否在焊盤上印刷了屏幕，通孔是否在焊盤上等）。
2. PCB的外部尺度應(yīng)保持一致。PCB的外部尺度，定位孔和參考符號(hào)應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3. PCB允許翹曲尺度：
3.1上/凸：最大0.2mm / 5Omm長(zhǎng)度可達(dá)整個(gè)PCB的0.5mm /長(zhǎng)度。
3.2向下/凹：最大 0.2mm / 5Omm長(zhǎng)度可達(dá)整個(gè)PCB的1.5mm /長(zhǎng)度。
4.查看PCB是否有污染或濕潤(rùn)。
