在pcba貼片加工廠家中在電路板smt貼片加工完結(jié)發(fā)送給客戶之前是需求體系地執(zhí)行一系列的電氣測(cè)驗(yàn)的。許多產(chǎn)品在規(guī)劃之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。但是一般會(huì)進(jìn)行功用測(cè)驗(yàn)和在線測(cè)驗(yàn)。它們有兩種互補(bǔ)性。百千成所做的測(cè)驗(yàn)選擇是依據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃階段的客戶質(zhì)量要求設(shè)置的項(xiàng)來(lái)進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)驗(yàn)的。
一、功用測(cè)驗(yàn)：測(cè)驗(yàn)PCBA的功用。工程師開發(fā)測(cè)驗(yàn)臺(tái)來(lái)重現(xiàn)產(chǎn)品的功用方面。例如，如果有顯現(xiàn)，測(cè)驗(yàn)工具驗(yàn)證測(cè)驗(yàn)命令在屏幕上顯現(xiàn)正確的信息。
二、在線測(cè)驗(yàn)：這種類型的測(cè)驗(yàn)用于依據(jù)BOM清單上的數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證板上的組件是否符合要求。它能夠檢測(cè)元器件在smt加工中是否有缺陷。
有兩種進(jìn)行在線測(cè)驗(yàn)的方法：
1、ICT：一切組件一起進(jìn)行測(cè)驗(yàn)。這是一個(gè)十分有用的操作，只繼續(xù)幾秒鐘。但是，它很貴重，由于它需求只能用于一個(gè)特定板的特定設(shè)備。通常主張大量運(yùn)用。
2、飛針：一切元件都用飛針逐個(gè)測(cè)驗(yàn)。測(cè)驗(yàn)時(shí)刻要長(zhǎng)得多（輕松 30 分鐘），但不需求特定設(shè)備。依據(jù)電路板布局對(duì)機(jī)器進(jìn)行編程以測(cè)驗(yàn)每個(gè)組件。它適用于小規(guī)模運(yùn)行。
三、特別工藝
除規(guī)范操作外，如果客戶需求，我們還能夠盡最大力度為客戶供給特別工藝。
這包括：
焊接穿通元件
在大多數(shù)情況下，PCBA是外表貼裝器件（SMD），但在穿入式元件的情況下，能夠運(yùn)用波峰焊。
也能夠運(yùn)用另一種稱為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演化。該合金由安裝在機(jī)器人上的噴嘴攜帶，該噴嘴在熔點(diǎn)之間移動(dòng)，僅答應(yīng)焊接特定點(diǎn)。能夠有用的提升焊點(diǎn)的孔透錫率。
經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)測(cè)驗(yàn)后，電路板能夠進(jìn)行特別處理，例如保形涂層。這種處理用于在濕潤(rùn)環(huán)境中維護(hù)PCBA。
