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pcba加工焊接過程出現(xiàn)氣孔怎么解決？

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/11/10
不知道大家有沒有碰到過pcba板焊接會(huì)產(chǎn)生氣孔，也就是我們常說的氣泡。通常造成這種原因是由pcba回流焊和峰值焊過程中會(huì)產(chǎn)生氣孔。那么如何改善PCBA板焊接過程中的氣孔問題呢？百千成pcba加工廠家會(huì)給你一個(gè)詳細(xì)的分析和解釋。

1、烘烤

烘烤過的印刷電路板和元件長時(shí)間暴露在空氣中，以防止這些元件潮濕，后期加工電路板上產(chǎn)生氣泡也會(huì)相應(yīng)減少。

2、錫膏的管控

焊膏中含有大量的水分，容易導(dǎo)致影響氣孔和焊珠的情況。首先，選擇質(zhì)量好的焊膏。焊膏的回溫和攪拌嚴(yán)格按照操作進(jìn)行。焊膏暴露在空氣中的時(shí)間應(yīng)盡可能短。

3、車間濕度管控

有計(jì)劃的監(jiān)控企業(yè)生產(chǎn)管理車間的濕度環(huán)境變化發(fā)展情況，控制在40-60％之間。

4、設(shè)置一個(gè)合理的爐溫變化曲線

每天對爐溫進(jìn)行分析兩次測試，優(yōu)化爐溫曲線，加熱處理速度發(fā)展不能太快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能及時(shí)進(jìn)行過多，噴涂技術(shù)可以通過合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)符合要求，不得過低，以使焊劑充分揮發(fā)，通過爐膛的速度不得過快。

關(guān)于影響pcba焊接氣泡的因素可能有很多研究。我們可以從PCBA設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進(jìn)行分析。我們需要我們的工程師多次的調(diào)試工作來開發(fā)，長時(shí)間的摸索才能找到好的方法，這可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)更好的過程。

以上便是百千成跟大家分享的降低pcba加工焊接過程出現(xiàn)氣孔的辦法，如果大家還有更好的辦法歡迎跟我們分享，關(guān)注百千成網(wǎng)站了解更多行業(yè)資訊！
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