印刷電路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同時,也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側(cè)面尺寸、管理熱流和提高數(shù)據(jù)速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力,一個有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計師們的面前,即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。
我們所需要的是清晰明確的準則,以在不犧牲系統(tǒng)性能、密度和可靠性的情況下,懂得如何應對這些對齊挑戰(zhàn),同時滿足日益嚴格的預算和上市時間要求。
本文在描述先進的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前,將更詳細地討論對齊的挑戰(zhàn),從而可以通過使用設(shè)計最佳實踐高效地滿足這些要求。小型化使連接器對齊變得困難
PCB板有許多可以改進的方向,包括密度、更高的數(shù)據(jù)速率、熱管理和可靠性。然而,伴隨著這些改進的是小型化這一趨勢在連接器的選擇和實現(xiàn)方面為設(shè)計師帶來的壓力,特別是將多個連接器配對到PCB板上就連接器而言,在過去25年中,小型化導致間距從0.100英寸(2.54毫米)下降到0016英寸(040毫米)也就是減小了六倍,因此需要更嚴格的公差。然而,更嚴格的公差本身并不是問題,問題在于標稱公差周圍的可變性:如果多個連接器變至標稱的任一極限,則更有可能出現(xiàn)一些問題。