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我們都知道pcba加工流程復(fù)雜，品控是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響舉足輕重。同時(shí)也是為我們產(chǎn)品的口碑有著重要的影響。那么，pcba加工流程品控要點(diǎn)有哪些？下面百千成給大家詳細(xì)講解一下。

一、SMT貼片加工

焊膏的印刷及回流焊溫度控制的品質(zhì)管控是pcba制造中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。針對(duì)特殊及復(fù)雜工藝的高精度電路板印刷，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網(wǎng)。另外，根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，可能還需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔�；亓骱笭t的溫度控制精度，對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)，以最大化地減少pcba加工在SMT貼片環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少因人為因素引起的不良現(xiàn)象。

二、DIP插件后焊

電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊過程中，對(duì)于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過爐治具提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象，需要pcba加工廠在不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過程實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。

三、測(cè)試及程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，如在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便進(jìn)行PCB焊接測(cè)試及后續(xù)pcba加工電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。條件允許可以跟客戶溝通，讓他們提供后端的程序，然后通過燒錄器將pcba程序燒制到核心主控的IC中。這樣，就可以更加簡(jiǎn)明的通過觸摸動(dòng)作，對(duì)整個(gè)pcba完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品。

四、pcba制造測(cè)試

測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

以上便是百千成分享的“pcba加工中的品控流程要點(diǎn)有哪些？ ”品控是一個(gè)企業(yè)的重要所在，我們只有把我們產(chǎn)品質(zhì)量做好，并且品控把握好，我相信我們企業(yè)也一定會(huì)蒸蒸日上。大家可以關(guān)注我們網(wǎng)站了解更多，行業(yè)里面最新資訊，謝謝！