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影響pcb assembly焊接質(zhì)量和厚度的因素

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/7/6

今天百千成電子來(lái)分享一個(gè)主題,這個(gè)主題就是影響pcb assembly焊接質(zhì)量和厚度的因素。其實(shí)pcb assembly焊接中金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度與下面這些因素有關(guān),請(qǐng)看下面的具體內(nèi)容。

1.焊料的合金成分
合金成分是決定焊膏熔點(diǎn)和焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。
從一般潤(rùn)濕理論出發(fā),大多數(shù)金屬的理想釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)(液相線)溫度15.5~71℃。對(duì)于Sn基合金,建議溫度在液相線以上30~40℃左右。
以Sn-Pb釬料合金為例,分析了合金成分是決定熔點(diǎn)和焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。
(1)共晶合金的熔點(diǎn)和焊接溫度最低
63Sn-37Pb共晶合金的熔點(diǎn)為183℃,63Sn-37Pb共晶合金的熔點(diǎn)為183℃,
PCB焊接溫度也最低,約為210~230℃,焊接過(guò)程中不會(huì)損壞元器件和PCB電路板。任何其它合金配比的液相線都高于共晶溫度。如40Sn-60Pb(H點(diǎn))的液相線為232℃,SMT貼片的焊接溫度約為260~270℃,明顯超過(guò)元器件和PCB印制板的耐久極限溫度。
(2)共晶合金組織最致密,有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度;
所謂共晶焊料,是在相同溫度下由固相向液相或由液相向固相的轉(zhuǎn)變,以及這種成分下的細(xì)小晶體
粒狀混合物稱為共晶合金。當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí),焊料全部為液相,當(dāng)溫度下降到共晶點(diǎn)時(shí)
id焊料突然變?yōu)楣滔,因此焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小,結(jié)構(gòu)最致密,焊點(diǎn)強(qiáng)度最高。而其他合金的凝結(jié)時(shí)間較長(zhǎng),先結(jié)晶的顆粒會(huì)長(zhǎng)大,影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。
(3)共晶合金在凝固過(guò)程中沒(méi)有塑性范圍或粘度范圍,有利于焊接過(guò)程的控制;
共晶合金升溫時(shí)只要達(dá)到共晶點(diǎn)溫度,就會(huì)立即由固相轉(zhuǎn)變?yōu)橐合;相反,冷卻凝固時(shí)只要溫度降至共晶點(diǎn),就會(huì)立即由液相轉(zhuǎn)變?yōu)楣滔,因此共晶合金熔化凝固時(shí)不存在塑性范圍。
合金的凝固溫度范圍(塑性范圍)對(duì)焊接工藝性和焊點(diǎn)質(zhì)量有很大影響。寬塑性范圍
合金,
合金凝固時(shí)形成焊點(diǎn)需要很長(zhǎng)時(shí)間。如果在合金凝固過(guò)程中,PCB和組件發(fā)生任何振動(dòng)(包括PCB變形),都會(huì)造成“焊點(diǎn)擾動(dòng)”,可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂,導(dǎo)致設(shè)備過(guò)早損壞。
由以上分析可以得出,合金成分是決定焊膏熔點(diǎn)和熔點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。
因此,無(wú)論是傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料還是無(wú)鉛釬料,都要求釬料的合金成分盡可能達(dá)到共晶或近共晶。
焊料合金
二、合金表面氧化程度
合金粉末表面的氧化物含量也直接影響錫膏的可焊性。因?yàn)閿U(kuò)散只能進(jìn)入干凈的金屬表面
好的。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的作用。但這并不能驅(qū)趕嚴(yán)重的氧化問(wèn)題。要求合金粉的氧含量小于0.5%,最好控制在80×10的負(fù)6次方以下。

綜上所述,關(guān)于影響pcb assembly焊接質(zhì)量和厚度的因素,百千成電子小編就給你介紹到這里,希望能夠幫助到各位,謝謝。


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