如今，人們要求產品有一個好的體驗感，那么對電子這些產品的要求也就高了。產品體積正在呈現(xiàn)越來越小的趨勢，pcb assembly整個組裝的精密度也比之前要高，這就使得所有的電子元器件的體積不能用小進行形容，直接可以說是微小元器件；再加上波峰焊接中由于工藝和焊料材料、設備、PCB電路板質量等因素對焊接質量的影響，所以波峰焊接過程中有很多在對外觀進行檢查時人工目檢看不到的一些產品不足，這些不足通常也難以查出。于是在交給客戶后，在客戶使用過程中加電、振動、環(huán)境溫度變化等因素會造成焊點提前失效。針對這些現(xiàn)象下面百千成電子就來分享一下pcb assembly制造中波峰焊接工藝的一些建議。
我們對pcb assembly制造中波峰焊接工藝的一些建議：
1．很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設計的有關，必須考慮DFM
2．很多缺陷與PCB、貼片加工元器件的質量有關，為避免假冒偽劣元器件對品質的影響。應選擇合格的供應商，受控的物流、存儲條件。
3．很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。
4．波峰焊溫度盡可能設低，防止元件過熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。
5．低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用。限制FeSn2晶體的生成。
6．優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應進行工藝參數的綜合調整，且必須控制溫度曲線。
7、注意錫爐中焊料的維護，加強設備的日常維護。
pcb assembly制造中波峰焊接工藝的一些建議，百千成電子就為各位介紹到這兒。百千成電子公司成立于2004年，現(xiàn)在已經有17年的pcbA加工服務經驗，如果你有SMT貼片加工需要，我們愿意為你提供優(yōu)質的服務。