PCBA焊接加工過(guò)程中，由于PCB<span lang="EN-US" style=""mso-bidi-font-family:"Segoe UI";color:#62A8EA;background:">板子的問(wèn)題，常會(huì)加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接組裝，電路板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面要符合可制造性要求。
PCBA焊接對(duì)PCB板的要求有如下的幾個(gè)方面：
1、PCB尺寸
PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。
2、PCB板邊寬度
板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤(pán)與板緣距離：>5mm
3、PCB彎曲度
向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25
4、PCB板Mark點(diǎn)
Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;
Mark的周?chē)螅褐車(chē)?span lang="EN-US">1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置：距離板邊3mm以上，周?chē)?span lang="EN-US">5mm內(nèi)不能有類(lèi)似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等
5、PCB焊盤(pán)
貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無(wú)法印刷錫膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)，需了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)，有助于提高焊接的良率和降低生產(chǎn)的成本。