有計(jì)劃性地做事才能高效地完成各項(xiàng)工作，也就是俗話說(shuō)的：“凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。”那么在pcba制造中，在設(shè)計(jì)階段也有需要做的工作，也是我們這個(gè)階段需要完善的工作。下面百千成電子就來(lái)和各位聊一聊。
今天的分享主要就是把平時(shí)各位比較少關(guān)注到的pcba制造中，在設(shè)計(jì)階段需要做的工作，現(xiàn)在咱們進(jìn)行細(xì)分后把能提前完成的工作提前完成，下面進(jìn)入今天講的主要環(huán)節(jié)。
PCB焊盤(pán)的阻焊方式有兩種，即單焊盤(pán)阻焊和群焊盤(pán)阻焊：
(1)單焊盤(pán)方式設(shè)計(jì)為優(yōu)先設(shè)計(jì)方式，只要焊盤(pán)間距大于或等于0.2mm，就應(yīng)按單焊盤(pán)方式設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋?qū)挒?/span>0. 1mm
(2)如果焊盤(pán)間距小于0.2mm，可采用群焊盤(pán)方式設(shè)計(jì)。
pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)
(3)如果焊盤(pán)出現(xiàn)在大銅皮上并用阻焊定義，則阻焊間隙應(yīng)設(shè)計(jì)為0，以保證焊盤(pán)尺寸與同一元器件的其他焊盤(pán)一樣。
熱沉盤(pán)的熱設(shè)計(jì)
熱沉元器件焊接時(shí)，會(huì)因散熱孔的吸錫而產(chǎn)生少錫的現(xiàn)象。主要原因是孔的熱容量小，當(dāng)溫度低于smt貼片元器件時(shí)，因毛吸作用流到孔內(nèi)，造成熱沉焊盤(pán)下少錫現(xiàn)象對(duì)于上述情況，貼片加工時(shí)遇到上述情況可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行改善。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層，可以從信號(hào)層隔離出局部散熱層，同時(shí)將孔徑減小到最小可用的孔徑尺寸。
以上就是百千成電子分享的在pcba制造中，在設(shè)計(jì)階段需要做的工作。這些工作是需要我們?cè)谠O(shè)計(jì)階段進(jìn)行完善的，如果你對(duì)這方面有什么問(wèn)題，可以與我們一起探討，一起進(jìn)步！