在PCBA貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷。其中之一是PCBA上的白點(diǎn)或白班。對(duì)于PCBA質(zhì)量檢測(cè)來(lái)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題需要解決。造成這種現(xiàn)象的原因是什么？如何解決？
原因：
1電路板受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；
2由于機(jī)械力不當(dāng)?shù)挠绊�，局部�?shù)脂與玻璃纖維分離，形成白斑；
三。一些PCBA加工設(shè)備被含氟化學(xué)品和蝕刻玻璃纖維布滲透，形成規(guī)則的白斑。
解決方案：
1嚴(yán)格控制熱風(fēng)整流、紅外熱熔等加工環(huán)節(jié)的參數(shù)；
2為了減少機(jī)器的外力，在加工PCBA貼片時(shí)，應(yīng)采取措施減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng)。
三。在電鍍錫鉛合金的情況下，這種不良的加工現(xiàn)象很容易出現(xiàn)在鍍金插頭和插頭之間，因此要注意選擇合適的錫鉛并控制操作工藝。