在PCBA加工過(guò)程中從錫到PCBA的選擇也是至關(guān)重要的。在通孔插裝工藝中，PCB板的透錫性不好，容易產(chǎn)生虛擬釬焊、錫裂甚至缺件等問(wèn)題。
關(guān)于PCBA，我們需要通過(guò)tin了解兩點(diǎn):
1. PCBA和tin的要求
按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，PCBA通孔焊點(diǎn)一般需要75%以上錫焊。也就是說(shuō)，焊接時(shí)檢查面板表面的孔高不小于75%(板厚)，PCBA通過(guò)錫適合75%-100%。所鍍通孔與散熱層或起到散熱作用的散熱層相連。PCBA錫穿透需要超過(guò)50%。
二是錫對(duì)PCBA的影響因素
PCBA錫穿透差主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。
通過(guò)tin影響PCBA的具體因素分析:
1. 材料
在高溫下熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有焊接金屬(PCB板、元件)都能滲透進(jìn)去。例如金屬鋁，其表面一般會(huì)自動(dòng)形成一個(gè)致密的保護(hù)層，而內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的差異也使得其他分子難以滲透。第二，如果焊接金屬表面有一氧化層，也會(huì)防止分子的滲透。我們一般用助焊劑處理或紗布刷來(lái)清潔。