同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過SMT貼片加工，再經(jīng)過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。在潮濕的環(huán)境和一定的電壓下，可與電導(dǎo)體發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)。，導(dǎo)致表面絕緣電阻(SIR)下降。如果發(fā)生電遷移和樹突生長，導(dǎo)線之間會(huì)短路，造成電遷移風(fēng)險(xiǎn)(俗稱“漏電”)。
為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同的無清洗焊劑進(jìn)行性能評(píng)估。相同的PCB盡量使用相同的焊劑，或在焊接后清洗。
根據(jù)可靠性分析焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,錫胡須、孔隙、裂縫,細(xì)胞間化合物,機(jī)械振動(dòng)故障,熱循環(huán)衰竭、電氣可靠性,任何失敗是更可能發(fā)生在焊點(diǎn)的存在以下缺陷:金屬互化物厚度太薄和太厚焊后:有孔隙和微裂縫在焊點(diǎn)或接口;焊點(diǎn)潤濕面積小(構(gòu)件焊接端和焊盤的粘結(jié)尺寸偏小):焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)不致密，結(jié)晶顆粒大，內(nèi)應(yīng)力大。有些缺陷可以通過目測(cè)、AOI和x射線檢測(cè)出來，如焊點(diǎn)重疊尺寸較小，焊點(diǎn)表面有氣孔，裂紋更明顯。
然而，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)、內(nèi)應(yīng)力、內(nèi)部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱藏的缺陷是肉眼看不見的，通過SMT處理手工或自動(dòng)檢測(cè)都無法檢測(cè)出來。試驗(yàn)需要進(jìn)行各種可靠性試驗(yàn)和分析，如溫度循環(huán)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、高溫貯存試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、電遷移試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)和高加速應(yīng)力篩選;然后進(jìn)行電氣和機(jī)械性能(如焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度)測(cè)試;最后通過目視檢查、x射線透視、金相切片、掃描電子顯微鏡等測(cè)試分析，做出判斷。