X射線檢測(cè)技術(shù)在PCBA檢測(cè)中的優(yōu)勢(shì)
X射線檢測(cè)技術(shù)是一種無損檢測(cè)技術(shù)。
與其它檢測(cè)方法相比，X射線檢測(cè)技術(shù)具有許多優(yōu)點(diǎn)。
首先，X射線檢測(cè)技術(shù)是一種非接觸檢測(cè)，避免了試樣表面的劃痕和靜電干擾。
其次，X射線檢測(cè)技術(shù)利用成像系統(tǒng)進(jìn)行判別，直觀地檢測(cè)出樣品的真實(shí)情況，而不存在多層操作和轉(zhuǎn)換造成的檢測(cè)誤差。
另外，與其它檢測(cè)技術(shù)相比，X射線檢測(cè)技術(shù)在工作原理和操作設(shè)計(jì)上更為方便。
經(jīng)過一個(gè)月的pcba生產(chǎn)線工人培訓(xùn)，他們完全可以操作和使用pcba。
BQC必須說的最后一點(diǎn)是，X射線檢測(cè)技術(shù)是對(duì)其他檢測(cè)設(shè)備功能的補(bǔ)充，如可見光表面檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)量和分析技術(shù)。
總之，它是pcba過程中一種理想的檢測(cè)方法。
目前國(guó)內(nèi)X射線檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)已逐步超過日本島津、美國(guó)格倫布魯克科技、臺(tái)灣雅雅等品牌。
明顯的優(yōu)勢(shì)包括：
1.操作簡(jiǎn)單直觀，一線技師可獨(dú)立操作。他們可以通過設(shè)備上的按鈕和軟件完成操作，無需復(fù)雜的步驟。
2.檢測(cè)結(jié)果直觀顯示，軟件具有局部圖像縮放功能，并能進(jìn)行標(biāo)記。
3.采用高精度的X射線成像設(shè)備，專業(yè)的成像系統(tǒng)，獨(dú)特的算法，可以實(shí)現(xiàn)高精度的測(cè)量。
4.測(cè)試內(nèi)容高度集成：孔位、孔徑誤差、漏孔、孔缺陷、測(cè)線、測(cè)層等。
5.尺寸不限；該器件的結(jié)構(gòu)可以不受限制地檢測(cè)電路板的尺寸。
6、大理石臺(tái)面要求平整光滑，無劃痕，測(cè)量無傾斜誤差。
pcba檢測(cè)中X射線檢測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵是系統(tǒng)成像的清晰度，圖像決定一切。
雖然這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成熟，但光學(xué)成像是一門高精度學(xué)科，需要更多的專業(yè)研發(fā)人員在核心技術(shù)上有所突破。
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