在SMT貼片加工的生產(chǎn)和使用過程中，由于整個PCBA制造過程和使用過程中出現(xiàn)的問題，會導(dǎo)致加工誤差、使用不當(dāng)、元器件老化等問題的發(fā)生。因為很多產(chǎn)品不需要全部替換。這就需要對內(nèi)部電路板進(jìn)行一定的維修和保養(yǎng)。然后涉及到電路板的維修!
一般情況下，我們patch加工廠的維護(hù)技術(shù)會執(zhí)行以下操作。
1. 檢查組件
當(dāng)產(chǎn)品需要在SMT貼片加工廠進(jìn)行修復(fù)時，首先需要確定每個焊點(diǎn)的組件是否存在錯誤、泄漏和倒置。確認(rèn)no材料的真實性也是一種需要考慮的情況。不是所有的都比華北強(qiáng)。如果排除了錯誤、泄漏、倒置和真實性等問題，可以得到一個有故障的電路板，首先檢查電路板是否完好，各部件是否明顯燒壞并正確插入。
2. 焊接狀態(tài)分析
電路板的缺陷基本上80%是焊點(diǎn)的缺陷。焊點(diǎn)是否全面、是否有異常,首先,請參閱ISO9001質(zhì)量體系管理標(biāo)準(zhǔn),和各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),檢查是否有缺陷焊、假焊,短路,銅的皮膚是否明顯提高和其他肉眼可見的缺陷。如果有，你需要修復(fù)這個產(chǎn)品的缺陷點(diǎn)，如果沒有，你可以進(jìn)行下一步!
3.組件方向檢測
在這個環(huán)節(jié)中，我們基本上排除了一些肉眼可見的缺陷�，F(xiàn)在我們必須仔細(xì)檢查二極管、電解電容器等。電路板上使用最多的元件，還有其他規(guī)定的方向，或者正極所需要的元件的負(fù)極是否插錯了方向?
4. 零件工具檢驗
5. 如果所有的肉眼都判斷沒有問題，此時我們需要借一些輔助工具。最常用的SMT貼片加工工廠是用萬用表直接測量電阻,電容,三極管和其他組件,使用萬用表檢查最重要的就是檢查這些組件的電阻值是否不符合正常的價值,變得更大或更小,電容是否開放、電感是否開放等。
5. 接通電源的測試
以上工藝完成后，基本消除了零件的常規(guī)問題。接通電源后，不會因短路或橋接而造成線路板燒蝕損壞。打開電源，檢查電路板相應(yīng)功能是否正常
基本上，當(dāng)所有的工序完成后，客戶的BOM和Gerber都被去除，原理圖可以用來判斷和修復(fù)客戶產(chǎn)品的缺陷。在貼片加工廠，我們維修部的技術(shù)人員都是從車間的專業(yè)播放器中精心挑選出來的。