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PCBA加工產(chǎn)品質(zhì)量決定競爭力

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2020/10/22


  產(chǎn)品的PCBA加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期,也決定了企業(yè)是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來。自 百千成(m.qikebaba.cn接受客戶的加工項目起,我們就以最嚴肅的態(tài)度來對待,嚴格按照國際標準或是客戶的生產(chǎn)標準進行生產(chǎn),只為為您提供最完美的品質(zhì)。

  
  一、物料檢驗
  
  物料檢驗即IQC,對物料的檢驗是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個最先環(huán)節(jié),是SMT貼片加工順利進行的基礎(chǔ)。接下來我們將為您詳細介紹主要的幾點檢驗。
  
  1、 來料檢驗
  
  檢驗電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致,確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗,芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等,都需要進行QC檢驗.
  
  2、 上錫檢驗
  
  對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗,查看是否氧化,和物料吃錫狀況。
  
  3、 PCB板檢驗
  
  PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量,否則會出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此,要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。
  
  4、 PCB板吃錫檢驗
  
  濕潤度影響PCB板的吃錫率,吃錫率不好會導(dǎo)致焊點不飽滿。
  
  5、 通孔位檢驗
  
  通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來決定的,如果過小或過大會導(dǎo)致元器件無法插件或脫落。
  
  二、錫膏檢驗
  
  錫膏來源有專門供應(yīng)商進行供應(yīng)。錫膏在使用過程中采用“先進先出”的使用標準,即先購進的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間,正負1℃。錫膏使用之前需要進行錫膏解凍,一般為室溫4h左右,使用需進行標識,使用剩下的需要進行回收,但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進行處理,避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機攪拌5min,以免空氣進入焊后產(chǎn)生氣泡。
  
  三、鋼網(wǎng)及刮刀控制
  
  鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm,張力在50~60MP,一般運用張力器進行張力測試。鋼網(wǎng)的儲存溫度最好控制在25℃,鋼網(wǎng)邊緣為膠邊,溫度過高會變脆,導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進行作業(yè),普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網(wǎng)厚度會變小,影響鋼網(wǎng)張力,會導(dǎo)致刮錫不完整。
  
  四、貼片機調(diào)整及第一次QC
  
  根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調(diào)整自動貼片機的坐標,保證測量準確,貼裝精度高。這是進行首件貼裝QC檢驗,質(zhì)檢人員檢查是否漏貼,貼飛,貼裝方向和貼裝是否準確等等。確認無誤才進行批量生產(chǎn)。
  
  五、回流焊接控制及第二次QC
  
  回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進行不同的參數(shù)設(shè)置,如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時,PCB板過爐是要控制板的間隙,方向和位置等等。這時進行回流焊首件第二次QC檢驗測試,保證不熔錫,元件是否發(fā)黃,不虛焊,確認之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進行AOI檢測,檢測是否立碑,錯立。
  
  六、第三次QC檢測
  
  這次檢測是品質(zhì)部的QA檢測。品質(zhì)部需要對PCB成品進行抽檢,確保合格后進行包裝出貨。
  
  執(zhí)行PCBA質(zhì)量標準
  

  在PCBA加工質(zhì)量控制方面,嚴格執(zhí)行ISO9001:2008質(zhì)量管理體系。ISO評審機構(gòu)嚴格對公司的PCBA生產(chǎn)質(zhì)量控制計劃進行審查,確立生產(chǎn)現(xiàn)場符合標準并按照規(guī)定的質(zhì)量控制計劃及措施執(zhí)行。審核包括生產(chǎn)操作者的能力、生產(chǎn)工序及作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備符合要求、原材料選購及入倉、生產(chǎn)文件、生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境及安全裝配、生產(chǎn)過程的節(jié)點設(shè)置等,形成了一整套完善的作業(yè)指導(dǎo)計劃。







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