在PCBA加工制程中，因?yàn)楣に嚭褪止ぷ鳂I(yè)因素，有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因?yàn)殄a珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動(dòng)，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后產(chǎn)生極大壓力。
PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對(duì)于可導(dǎo)通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級(jí)別（建議至少IPC-A-610E Class II），強(qiáng)化作業(yè)人員和品質(zhì)團(tuán)隊(duì)的品質(zhì)意識(shí)，從流程管控和思想意識(shí)兩個(gè)方面進(jìn)行落實(shí)，最大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。