傳統(tǒng)的PCBA清洗工藝對(duì)環(huán)境有破壞作用，PCBA加工免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。
PCBA加工免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護(hù)氣體中進(jìn)行焊接。
對(duì)于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內(nèi)有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應(yīng)用領(lǐng)域，尚需繼續(xù)研究開(kāi)發(fā)。
對(duì)于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以去除焊接部位表面的氧化物并維持到進(jìn)入惰性氣體環(huán)境，或者對(duì)元器件引線進(jìn)行一定處理，就可實(shí)現(xiàn)免洗焊接。
PCBA加工免洗焊接工藝不但適用于通孔插裝組件、混合組裝組件和全表面組裝組件的焊接，而且也適用于多引線細(xì)間距元器件的組裝。在這些應(yīng)用中顯示出下列優(yōu)點(diǎn)。
（1）用于雙波峰焊接工藝，由于少用或不使用助焊劑，從而消除了由于焊劑氣體引起的焊接缺陷，并消除了噴嘴的堵塞，提高了波峰焊的穩(wěn)定性，有利于獲得高質(zhì)量的焊接連接。
（2）取消了清洗工藝和相應(yīng)設(shè)備，大大降低了操作成本。
（3）由于消除了焊料和焊接部位的氧化，提高了焊料潤(rùn)濕性和焊接部位的可焊性，從而最大限度地減少了焊接缺陷，大大提高了焊接質(zhì)量，確保了元器件的焊接可靠性。
因此，PCBA加工免洗焊接技術(shù)是一項(xiàng)非常有價(jià)值的實(shí)用技術(shù)，它的推廣應(yīng)用在技術(shù)上、經(jīng)濟(jì)效益上和對(duì)人類(lèi)生存環(huán)境的保護(hù)方面都具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。