為什么PCB板（pcb assembly）在焊接生產(chǎn)過(guò)程中要十分平整？為什么板厚1.0mm以下的PCB板（pcb assembly）需要做SMT治具支撐？接下來(lái)，百千成小編帶大家了解一下！
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，PCB板（pcb assembly）的發(fā)展正沿著基板薄型化、線路多層化、線路幾何形狀精細(xì)化、配套元器件小型精密化、元器件密集度的提高、高可靠性等方向發(fā)展，插件器件向SMD的轉(zhuǎn)換，催生了SMT（表面貼裝技術(shù)）在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備—貼片機(jī)也得到相應(yīng)的改良和發(fā)展，但在貼片的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有一些1.0mm以下的薄板發(fā)生焊接不良，特別是CSP器件的出現(xiàn)和密集應(yīng)用，對(duì)PCB板（pcb assembly）平整度的要求越來(lái)越高。
每一個(gè)產(chǎn)品的焊接生產(chǎn)，都要經(jīng)過(guò)多方面驗(yàn)證，有時(shí)候即使我們各方面都做得非常好,考慮得非常細(xì)致周全,實(shí)際生產(chǎn)時(shí)仍然有可能跟我們開(kāi)一些玩笑，導(dǎo)致焊接失敗。本來(lái)已經(jīng)考慮很周全的流程,卻又出現(xiàn)異常，是管理上出了差錯(cuò)，還是流程上出了漏洞，是人員操作失誤，還是設(shè)備出了故障，請(qǐng)看下面這個(gè)案例分析：
一個(gè)客戶自己設(shè)計(jì)制板的PCBA項(xiàng)目，客戶的產(chǎn)品layout設(shè)計(jì)布局緊湊，正反兩面有多顆BGA芯片及0201封裝尺寸阻容器件。PCB的成品板厚0.80mm，PCB板為拼板且?guī)в泄に囘叀?/p>
按照我們常規(guī)的理解方式，PCB板（pcb assembly）有工藝邊，布局又完美，焊接生產(chǎn)時(shí)就可以順利走軌道。但是我們?cè)诋a(chǎn)前評(píng)估,工藝工程師開(kāi)出藥方，需要開(kāi)SMT治具過(guò)焊接。客戶一時(shí)蒙圈，感覺(jué)腦袋嗡嗡的，為什么還要SMT治具呢？？百思不得其解。
那我們今天就來(lái)聊聊這個(gè)薄板PCB平整度超標(biāo)的危害。
在SMT生產(chǎn)線上，PCB板若不平整，設(shè)備會(huì)定位不準(zhǔn)。
A. 印刷------PCB板（pcb assembly）與鋼網(wǎng)不在一個(gè)平面、會(huì)造成印刷錫厚、拉尖、連錫、錫少。
B. 貼片------會(huì)造成貼片元器件飛件、偏位、連錫、元器件損壞。
C. IR-Reflow-------會(huì)造成芯片虛焊、阻容元器件立碑等。
如果錫膏拉尖還會(huì)導(dǎo)致在焊接后短路等其他問(wèn)題的出現(xiàn)。
那為什么會(huì)有這些不良產(chǎn)生呢?
原來(lái)當(dāng)PCB板（pcb assembly）厚度低于1.0mm時(shí)、外加拼板連接位或者v-cut槽時(shí)、整塊panel板的強(qiáng)度就會(huì)大打折扣（變?nèi)酰�、因�(yàn)閂切深度是板子厚度的1/3，把PCB板中間做強(qiáng)度，支撐的骨架----玻纖布V斷掉了一部分，導(dǎo)致強(qiáng)度明顯變軟，如果不用治具支撐，就會(huì)對(duì)PCBA下面的工序造成影響。
一、印刷環(huán)節(jié)---頂pin的支撐、能否承受刮刀印刷時(shí)的壓力強(qiáng)度、考量BGA芯片底部是否有空間位置放置頂pin.另外頂pin周邊1.5-3mm以內(nèi)若有SMT器件.頂pin還會(huì)有頂?shù)狡骷娘L(fēng)險(xiǎn)。
二、貼片---頂pin是否能支撐PCB板（pcb assembly）形變度補(bǔ)償。
三、IR-Reflow回流焊-----過(guò)爐時(shí)當(dāng)爐溫達(dá)到Tg溫度時(shí)PCB板（pcb assembly）就會(huì)有翹曲-----回形過(guò)程若支撐強(qiáng)度不足，將是造成品質(zhì)隱患潛在失效風(fēng)險(xiǎn)的根源所在。
A1印刷---布局緊湊印刷頂針無(wú)法分布平穩(wěn)支撐top面，PCB厚度低于1.0mm，BOT面過(guò)一次回流焊后，生產(chǎn)TOP面前PCB板（pcb assembly）會(huì)有一定的形變量。
PCB板不平整就會(huì)造成印刷困難、影響品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少等.
B1貼片---PCB平整度不夠、形變、支撐強(qiáng)度不足、帶來(lái)的貼裝問(wèn)題.如：偏位、假焊、零件破損等.
C1回流焊--PCB平整度不夠、形變、支撐強(qiáng)度不足、過(guò)IR-Reflow后帶來(lái)焊接品質(zhì)問(wèn)題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應(yīng)等.
當(dāng)我們使用SMT專用治具、在治具上加筋強(qiáng)力支撐、避開(kāi)SMT器件位置.PCB板再放置在治具上、可以讓PCB板（pcb assembly）整體支撐強(qiáng)度均勻、牢靠（治具---印刷+貼片+過(guò)IR-Reflow均可通用）
綜合以上經(jīng)驗(yàn)告訴我們，做治具支撐可以滿足PCB板（pcb assembly）布局密集，元器件位置的外圍起到支撐作用。當(dāng)PCB成品板厚低于1.0mm以下且拼板后，強(qiáng)度減弱，該產(chǎn)品不改版的前提下，花一次費(fèi)用做治具，后續(xù)產(chǎn)品復(fù)投時(shí)，治具可以重復(fù)使用。
