在深圳pcba加工過(guò)程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點(diǎn)：
（1）現(xiàn)象。焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到smt元器件面的焊盤(pán)上。
（2）產(chǎn)生原因。
①PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低。
②插裝孔的孔經(jīng)過(guò)大，焊料從孔中流出。
③金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。
④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
（3）解決方法。
①預(yù)熱溫度為90～130℃，smt元器件較多時(shí)取上限，錫波溫度為（205±5），焊接時(shí)間為3～5s。
②插裝孔的孔經(jīng)比引腳直經(jīng)大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上限。
③焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配。
④設(shè)置PCB的爬坡角度為4°～6°。