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PCB線路板常見的甩銅原因介紹 - 百千成

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/9/25
  PCB線路板在制作進(jìn)程,常會(huì)遇到一些工藝缺點(diǎn),如PCB線路板的銅線掉落不良(也是常說的甩銅),影響產(chǎn)品品質(zhì)。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種:
  
  一、PCB線路板制程因素:
  
  1、銅箔蝕刻過度,市場上運(yùn)用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
  
  2、PCB流程中局部發(fā)作磕碰,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,掉落銅線會(huì)有顯著的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠看見銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。
  
  3、PCB線路規(guī)劃不合理,用厚銅箔規(guī)劃過細(xì)的線路,也會(huì)形成線路蝕刻過度而甩銅。
  
  二、層壓板制程原因:
  
  正常情況下,層壓板只需熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就根本結(jié)合徹底了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的進(jìn)程中,若PP污染,或銅箔毛面的損害,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺乏,形成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線掉落,但測脫線鄰近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。
  
  三、層壓板原材料原因:
  
  1、一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔出產(chǎn)時(shí)峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,形成銅箔自身的剝離強(qiáng)度就不夠,該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí),銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后顯著的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
  

  2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在運(yùn)用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹脂系統(tǒng)不一樣,所運(yùn)用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡略,固化時(shí)交聯(lián)程度較低,勢必要運(yùn)用特別峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)出產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用銅箔與該樹脂系統(tǒng)不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線掉落不良。


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