25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環(huán)境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�。�485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系。
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力。
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作。
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系。
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%。
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標。
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
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