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新供需關(guān)系下PCB產(chǎn)業(yè)全解析

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/1/14

未來幾年,全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長,到2022年全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散,中國內(nèi)地產(chǎn)值最大、增長最快。產(chǎn)品品類中,普通PCB利潤薄如紙,盈利性不容樂觀。如今海外PCB 龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板,應(yīng)用領(lǐng)域廣、價值高,市場潛力大。

覆銅板是PCB制造最主要原材料,議價能力強,且行業(yè)集中度高(排名前5 家供應(yīng)商市場份額約50.1%),龍頭廠商議價能力強。
中國內(nèi)地覆銅板產(chǎn)值全球占比最高,但產(chǎn)品附加值低,高端產(chǎn)品依賴進口,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過程,龍頭廠商率先實現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術(shù)突破,有望替代歐美、日韓份額,發(fā)展機遇大。

上游銅箔進入漲價周期,帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。

電解銅箔為覆銅板(CCL)及PCB的重要組成材料,全球及中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張,產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體,近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長,帶動鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求,銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔,分流部分標準銅箔產(chǎn)能,導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張,持續(xù)漲價,并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

銅箔價格上漲,為CCL與PCB 廠商帶來新的定價機會,覆銅板龍頭企業(yè)及PCB 高端供應(yīng)商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴大利潤空間,獲得業(yè)績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB 企業(yè)毛利率提升,相關(guān)企業(yè)股價大漲3-5倍。

行業(yè)需求回暖,進入新一輪景氣周期。多個細分行業(yè)的PCB下游需求市場實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長速度,成為PCB行業(yè)增長新動能。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展,車用PCB市場規(guī)模高達千億,但認證周期長、門檻高;新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場;小間距LED 市場快速擴張,多層PCB 板需求旺盛;移動通訊技術(shù)日新月異,高密度小基站建設(shè)帶動高附加值PCB需求;中國高端服務(wù)器市場高速增長,所需PCB附加值日益提高。

近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,盈利能力逐步提升,這種情形還將持續(xù)。
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