未來幾年,全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長,到2022年全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。
PCB行業(yè)競爭格局分散,中國內(nèi)地產(chǎn)值最大、增長最快。產(chǎn)品品類中,普通PCB利潤薄如紙,盈利性不容樂觀。如今海外PCB 龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板,應(yīng)用領(lǐng)域廣、價值高,市場潛力大。電解銅箔為覆銅板(CCL)及PCB的重要組成材料,全球及中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張,產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。
電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體,近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長,帶動鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求,銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔,分流部分標準銅箔產(chǎn)能,導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張,持續(xù)漲價,并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展,車用PCB市場規(guī)模高達千億,但認證周期長、門檻高;新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場;小間距LED 市場快速擴張,多層PCB 板需求旺盛;移動通訊技術(shù)日新月異,高密度小基站建設(shè)帶動高附加值PCB需求;中國高端服務(wù)器市場高速增長,所需PCB附加值日益提高。
近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,盈利能力逐步提升,這種情形還將持續(xù)。