KE-2050簡(jiǎn)稱KE2000NEW是傳統(tǒng)的KE-2000的后續(xù)系列是通過(guò)KE-700系列建立起來(lái)的模塊概念所實(shí)現(xiàn)的SMT表面元件貼片機(jī)，具有高速SMT貼片的特點(diǎn)。
KE-2050主要適用于小型芯片元件的貼片，可對(duì)薄型芯片狀元件以及小型QFP CSP BGA等的IC進(jìn)行SMT貼片加工。
元件貼裝速度13200CHP：芯片（激光識(shí)別/實(shí)際生產(chǎn)工效）激光貼片頭1個(gè)*4個(gè)吸嘴。
最小能貼片 封裝0201 01005的元器件，SMT貼裝精度激光識(shí)別±0.05mm，PCB尺寸410*360mm 最多能貼裝80多種物料（8mm供料器）
KE-2050相比較CP6 具有SMT貼片精度大幅度提高，能夠輕松貼片SMT封裝為0201的 的物料及 QFP封裝 QFN封裝 BGA封裝的元器件。
機(jī)器穩(wěn)定性方面 KE2050比CP6也強(qiáng)化了很多。
通過(guò)配備位置修正攝像機(jī)，高度測(cè)量裝置（選購(gòu)項(xiàng)），送料器統(tǒng)一交換功能（可選項(xiàng)）等最大程度的減少了等待工作的停機(jī)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了高效運(yùn)行。
通過(guò)激光校準(zhǔn)測(cè)量時(shí)對(duì)芯片直立狀態(tài)的檢測(cè)，提高了SMT貼片的可靠性
通過(guò)基板支持部分的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)化，防止了釋放基板時(shí)的震動(dòng)及貼片后元件的偏移，同時(shí)減少了加緊釋放所需要的時(shí)間。
時(shí)至今日，我司已經(jīng)成為擁有7臺(tái)JUKI多功能貼片機(jī)，3條CP643線體，一臺(tái)無(wú)鉛波峰焊。2條執(zhí)錫后焊線，1條22米組裝線，一條測(cè)試線的，大中型SMT貼片加工廠